以“创新融合• 芯引未来”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作，展览面积累计19.2万平方米，参展展商累计2,725家，服务专业观众116+万人。

立足北京，覆盖整个中华大地，辐射全国半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测市场。其完善的产业链，巨大的供求市场，强大的购买群及原材料厂家的便利货源，为展会保驾护航。

汇集前沿、高价值的工业科技产品，类目繁多，形式多样。呈现了当前中国乃至世界的半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测发展的真正实力和水平，逾八成参展企业为海内外知名品牌，众多为世界十大行业品牌，中国十大行业品牌等。

聚焦产业发展与创新，更多新产品、新技术、新服务、新工艺、新应用实现“全球首发、京津冀首展”，展现未来半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测缩影。为参会观众带来最前沿、最全面、最有价值的新品技术，从而给参会观众带来了深度启发和思考。

半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测多场高峰论坛、研讨会、产品发布会、技术配对和工艺研习班等，政府领导、专家学者、行业精英等群英荟萃，交流发展热点，剖析发展痛点，探讨发展难点，汇聚智慧，群策群议推动制造业快速发

引来自 100 多个国家及地区成电路设计、制造、封装、半导体设备、材料与零部件，LED设备及材料、面板设备及材料、光伏生产设备、光伏电池与组件、光伏相关零部件与原材料、储能技术设备及材料、充电桩整体解决方案半导体材料和电子元器件集成技术及装置、半导体材料和电子元器件等各领域从业者，超10万人与会，直面交流，构