产品特征：
①高精度直线驱动焊头 ，适用超薄芯片固晶 ，贴合平台带加热模块；
②可灵活选用取料模式 (单头/双头) ，可选配单机/连线 ，支持SECS/GEM通讯；
③集成轨道除尘模块，芯片剥离方式兼容顶针与多步顶，兼容8寸、 12寸Wafer 盘；
④高精度视觉定位系统，自研震动抑制消除设计，墨点检测；
⑤支持DAF功能，支持Wafer / Strip mapping，多层Wafer提篮自动装载。
应用场合：
红外传感芯片固晶、半导体芯片固晶、3D TOF芯片固晶、CCM摄像模组芯片固晶。
