工信部网站消息，近期工业和信息化部与日本经济界访华代表团交流会在京举行。双方围绕产业升级、新一代汽车与自动驾驶、数字社会、智能制造、数据安全管理等议题交换意见。
工业和信息化部部长金壮龙表示，当前，中国正大力推进新型工业化，聚焦新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源汽车、绿色环保等重点领域，持续推动工业和信息通信业高质量发展。中日产业融合度高、互补性强，加强产业链供应链合作既符合市场规律，也符合两国产业界现实需求。中方愿同日方一道，落实好两国领导人共识，进一步深化半导体、汽车、新能源、石化化工、绿色工业、数字技术等领域合作，共享高质量发展带来的市场机遇。
日中经济协会会长进藤孝生表示，日本经济界愿从经济交流层面支持两国关系取得进一步发展，希望通过广泛交换意见，深化合作，强化中日经济关系，为世界经济发展做出贡献。
资料显示，在1980年代，日本曾是全球半导体产业的领头羊，巅峰时期日本半导体在全球市占份额超过50%。不过随后，受国际形势变化等多重因素影响，日本半导体产业逐渐走下坡路，但其在半导体材料与设备领域仍旧占据重要地位。
近年，为重振半导体产业，日本积极出台补贴政策，希望推动晶圆代工、材料、设备、存储芯片等多个领域发展。补贴激励之下，包括台积电、联电、力积电等相关半导体厂商均在日本建立产线。
