SIA：2022年半导体出货显著增高
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SIA：2022年半导体出货显著增高
导语：车规芯片增加了694亿美元，相比同期更是增加近40%，消费终端芯片为684亿美元，相比同期增长28.9%，工业级芯片为669亿美元，相比同期增加16.6%。
据业内信息报道 ，美国半导体产业协会(SIA)于近日发布了年度产业报告，该报告表示今年半导体出货量可能会创历史新高，预计到6180亿~6300亿美元。
SIA认为去年几乎所有领域的终端半导体销售都暴增，电脑芯片销售额为1750亿美元，相比同期增长23.1%，通信类芯片增长24%达到了1706亿美元。
车规芯片增加了694亿美元，相比同期更是增加近40%，消费终端芯片为684亿美元，相比同期增长28.9%，工业级芯片为669亿美元，相比同期增加16.6%。
美国半导体产业协的报告指出，全球半导体产业今年的销售规模预估将增至6180~6300亿美元，比去年创纪录的5559亿美元又迎来增加，但半导体销售成长在今年下半年大幅放缓，预期要到明年下半年才可望回升。
