亚洲芯片工厂是否具有独特的优势？

导语：在区域半导体产能布局方面，亚洲表现突出。近年来，全球半导体供应链安全问题日益受到关注。在芯片补贴等政策的推动下，各国纷纷强化半导体产业链，以欧美为代表，力图吸引大型芯片厂商在当地设厂。然而，它们能否改变目前以亚洲为主导的全球半导体生产格局？

　　即使欧洲和美国产能增加，亚洲仍将是半导体中心吗?

　　ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet最近就这个问题发表了他的看法。

　　Fouquet在接受媒体采访时提到，他出席了台积电在德国德累斯顿的动工仪式。他认为，欧美不仅需要建立补贴的芯片厂，还应该真正影响产业结构。解决长期成本和弹性问题，这对于发展真正的生态系统至关重要。

　　Fouquet认为，欧洲和美国要想取得成功，就必须改善半导体制造的经济模式。以高得多的成本生产零部件是不可持续的。补贴是一种暂时的解决方案，可以争取时间和空间;真正的挑战在于解决更多的结构性问题。欧洲在半导体领域的主要优势在于其熟练的劳动力和可再生能源资源。

　　西方国家芯片产能的增加不太可能改变半导体行业的力量平衡。即使有补贴新建半导体工厂，他预计芯片产能增长也会放缓，因为亚洲在未来许多年仍将是制造业的主导者。

　　业内人士透露，扩大晶圆产能往往面临巨大的成本挑战。晶圆厂的成本结构包括土地及设施建设、设备采购、技术研发及知识产权、运营维护等，一座现代化晶圆厂的建设成本动辄数千亿美元。不同地区的建设成本也存在差异，在欧美，由于需要引进技术、培养人才、完善产业链，晶圆厂的建设成本可能会更高。

　　相较而言，亚洲市场受益于成熟的供应链、庞大的人才资源和支持政策，导致晶圆厂建设成本相对较低。

　　亚洲芯片工厂蓬勃发展

　　受市场需求复苏及全球芯片补贴政策利好推动，2024年全球半导体市场价值持续增长。

　　TrendForce 在 9 月份的调查中指出，受 AI 部署和供应链库存改善的推动，晶圆代工市场价值预计将在 2025 年增长 20%，超过 2024 年 16% 的增幅。

　　在区域半导体产能布局方面，亚洲表现突出，中国大陆、中国台湾、韩国、日本等主要市场月产能领先，其次是欧洲和美国。

　　日本在半导体行业的优势领域主要是原材料、设备和小型有源和无源器件。半导体价值链中，日本在上游半导体材料 具备巨大优势，日本能够达到半导体材料的高纯度要求。尽管日本在半导体行业的其他领域表现不够亮眼，但其精深的行业专长却不可小觑。

　　中国台湾在芯片生产和集成电路设计领域实力雄厚，市场竞争力强，是全球最大的代工地区，并且拥有最先进的半导体生产流程技术。中国台湾还具备品牌优势。

　　中国大陆在半导体行业的优势在于，一旦发展成熟则能迅速实现技术规模化，其他国家在这方面几乎难以望其项背。中国在OSAT领域也具备强大实力，占据全球市场的巨大份额。

　　韩国半导体行业规模庞大，企业数量众多，其中三星和SK海力士是韩国最大的半导体公司。

　　除了这些成熟的市场外，亚洲还出现了新的半导体制造力量，以新加坡、马来西亚和越南为代表。

　　新加坡是东南亚半导体强国，拥有涵盖设计、制造、封装、测试、设备、材料和分销的完整半导体产业链。德州仪器、意法半导体、英飞凌、美光、格罗方德、台积电、联电、世界先进、日月光等多家半导体公司在新加坡设立分支机构或扩建工厂，其中台积电、格罗方德、联电、世界先进等龙头代工厂均在新加坡设立了8英寸和12英寸晶圆厂。

　　马来西亚在全球半导体封装和测试领域扮演着至关重要的角色。DRAMeXchange 估计，大约有 50 家半导体公司在马来西亚建立了后端封装和测试工厂，其中包括英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、日月光、Nexperia、英飞凌、HT-Tech、通富微电子、苏州固锝电子、瑞萨、安森美、Amkor 和意法半导体。

　　越南已吸引了英特尔、日月光、三星电子、安靠、高通、安森美、瑞萨、德州仪器、恩智浦、Marvell、Synaptics、海诺微电子、安费诺等公司的外商投资。

　　值得注意的是，半导体是越南重要产品之一，被列为未来30至50年的重点发展重点。根据规划，越南的目标是在2040-2050年拥有至少300家芯片设计公司、3家半导体芯片制造厂和20家半导体封装和测试厂。

导语：在区域半导体产能布局方面，亚洲表现突出。近年来，全球半导体供应链安全问题日益受到关注。在芯片补贴等政策的推动下，各国纷纷强化半导体产业链，以欧美为代表，力图吸引大型芯片厂商在当地设厂。然而，它们能否改变目前以亚洲为主导的全球半导体生产格局？

　　即使欧洲和美国产能增加，亚洲仍将是半导体中心吗?

　　ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet最近就这个问题发表了他的看法。

　　Fouquet在接受媒体采访时提到，他出席了台积电在德国德累斯顿的动工仪式。他认为，欧美不仅需要建立补贴的芯片厂，还应该真正影响产业结构。解决长期成本和弹性问题，这对于发展真正的生态系统至关重要。

　　Fouquet认为，欧洲和美国要想取得成功，就必须改善半导体制造的经济模式。以高得多的成本生产零部件是不可持续的。补贴是一种暂时的解决方案，可以争取时间和空间;真正的挑战在于解决更多的结构性问题。欧洲在半导体领域的主要优势在于其熟练的劳动力和可再生能源资源。

　　西方国家芯片产能的增加不太可能改变半导体行业的力量平衡。即使有补贴新建半导体工厂，他预计芯片产能增长也会放缓，因为亚洲在未来许多年仍将是制造业的主导者。

　　业内人士透露，扩大晶圆产能往往面临巨大的成本挑战。晶圆厂的成本结构包括土地及设施建设、设备采购、技术研发及知识产权、运营维护等，一座现代化晶圆厂的建设成本动辄数千亿美元。不同地区的建设成本也存在差异，在欧美，由于需要引进技术、培养人才、完善产业链，晶圆厂的建设成本可能会更高。

　　相较而言，亚洲市场受益于成熟的供应链、庞大的人才资源和支持政策，导致晶圆厂建设成本相对较低。

　　亚洲芯片工厂蓬勃发展

　　受市场需求复苏及全球芯片补贴政策利好推动，2024年全球半导体市场价值持续增长。

　　TrendForce 在 9 月份的调查中指出，受 AI 部署和供应链库存改善的推动，晶圆代工市场价值预计将在 2025 年增长 20%，超过 2024 年 16% 的增幅。

　　在区域半导体产能布局方面，亚洲表现突出，中国大陆、中国台湾、韩国、日本等主要市场月产能领先，其次是欧洲和美国。

　　日本在半导体行业的优势领域主要是原材料、设备和小型有源和无源器件。半导体价值链中，日本在上游半导体材料 具备巨大优势，日本能够达到半导体材料的高纯度要求。尽管日本在半导体行业的其他领域表现不够亮眼，但其精深的行业专长却不可小觑。

　　中国台湾在芯片生产和集成电路设计领域实力雄厚，市场竞争力强，是全球最大的代工地区，并且拥有最先进的半导体生产流程技术。中国台湾还具备品牌优势。

　　中国大陆在半导体行业的优势在于，一旦发展成熟则能迅速实现技术规模化，其他国家在这方面几乎难以望其项背。中国在OSAT领域也具备强大实力，占据全球市场的巨大份额。

　　韩国半导体行业规模庞大，企业数量众多，其中三星和SK海力士是韩国最大的半导体公司。

　　除了这些成熟的市场外，亚洲还出现了新的半导体制造力量，以新加坡、马来西亚和越南为代表。

　　新加坡是东南亚半导体强国，拥有涵盖设计、制造、封装、测试、设备、材料和分销的完整半导体产业链。德州仪器、意法半导体、英飞凌、美光、格罗方德、台积电、联电、世界先进、日月光等多家半导体公司在新加坡设立分支机构或扩建工厂，其中台积电、格罗方德、联电、世界先进等龙头代工厂均在新加坡设立了8英寸和12英寸晶圆厂。

　　马来西亚在全球半导体封装和测试领域扮演着至关重要的角色。DRAMeXchange 估计，大约有 50 家半导体公司在马来西亚建立了后端封装和测试工厂，其中包括英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、日月光、Nexperia、英飞凌、HT-Tech、通富微电子、苏州固锝电子、瑞萨、安森美、Amkor 和意法半导体。

　　越南已吸引了英特尔、日月光、三星电子、安靠、高通、安森美、瑞萨、德州仪器、恩智浦、Marvell、Synaptics、海诺微电子、安费诺等公司的外商投资。

　　值得注意的是，半导体是越南重要产品之一，被列为未来30至50年的重点发展重点。根据规划，越南的目标是在2040-2050年拥有至少300家芯片设计公司、3家半导体芯片制造厂和20家半导体封装和测试厂。