新闻中心

• 第三代半导体半年追踪：落地项目已近百亿元，衬底技术取得新进展

  2022 07月 15

  分类标签：新闻中心    来源 / 作者：admin

• 延期举办通知

  2022 05月 20

  分类标签：新闻中心    来源 / 作者：admin

• 自给自足，中国半导体进口减少

  2022 04月 18

  分类标签：新闻中心    来源 / 作者：admin

• 2021年半导体制造设备的全球销售额比2020年增长44%

  2022 04月 18

  分类标签：新闻中心    来源 / 作者：admin

• 与5G并行，6G何时到来？

  2022 04月 18

  分类标签：新闻中心    来源 / 作者：admin

• 通用+专用，汽车芯片标准来了

  2022 03月 23

  分类标签：新闻中心    来源 / 作者：admin

• 人民日报：制造业正从中国制造向中国创造迈进

  2022 03月 23

  分类标签：新闻中心    来源 / 作者：admin

• 各大厂商接连扩产，硅片市场“春风得意”

  2022 03月 23

  分类标签：新闻中心    来源 / 作者：admin

• 国产高端传感器，当奋力披荆斩棘

  2021 12月 26

  分类标签：新闻中心    来源 / 作者：admin

• 肖亚庆：新征程上再创工业和信息化发展新辉煌

  2021 12月 16

  分类标签：新闻中心    来源 / 作者：admin